电子技术/半导体/集成电路
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昆山雅森电子材料科技有限公司总投资 3725 万美元,注册资金 1825 万美元,占地 1.8 万平方米,公司以生产覆膜、软性印刷铜箔基板等软性基材的自产产品为主,是最早将台湾软性线路板基材制造及开发等技术移植于大陆的台资高科技企业之一。公司产品主要应用于汽车电子、航天航空、数字通讯、计算机及办公自动化设备等领域为主。
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