楠菲微电子

电子技术/半导体/集成电路

民营公司

武进国家高新技术产业开发区新雅路18号

楠菲微电子有限公司总部位于深圳市高新科技园区,楠菲微电子是一家创新驱动的精英企业,十余年来,专业从事数据中心互连、网络通信和智能物联网集成电路的研发、生产、销售和服务。其产品覆盖HPC、路由、交换、物联网等领域,能够为运营商、企业和消费者提供有竞争力的综合解决方案和服务。

公司在深圳、成都、长沙、常州设有研发和生产机构,是国内极少数同时掌握了通用以太网和数据中心交换芯片系统架构、核心路由、交换设备硬件架构、通信协议栈以及相关芯片设计、量产能力的企业。公司在数据中心互连、数据中心融合网络、低延迟高阶交换网络、网络处理器、以太网交换、高速IO以及智能物联网芯片方面拥有核心技术。公司从90nm到14nm工艺,推出多个产品系列,量产十余款芯片,有力推进了我国高端网络通信芯片的发展。

楠菲公司始终坚持“合作、开放、共赢”的理念,运用网络通信、数据中心互连和集成电路领域的专业经验,为社会提供创新性、客户化的产品和服务,以此帮助人们消除数字鸿沟,创造更加自由舒适的未来生活。


企业历程
—— 2018年,14nm工艺,10Tbps级的高阶、高速、低延迟交换互连芯片组,支持25G/50G/100G/200G/400G 以太网交换,支持PCIE4.0接入。55nm工艺,集成度更高的Macbee/BLE多模智能物联网SOC芯片。

—— 2017年,28nm工艺,Groot系列640Gbps高密度万兆和四万兆以太网交换芯片,用于汇聚、核心层及数据中心交换机;200Gbps千兆以太网交换芯片,用于接入、汇聚层交换机

—— 2016年,Macbee极低功耗低成本无线智能网络芯片,覆盖照明、安防、电工、家电、机电等智能家居和物联网行业市场。

—— 2015年,28nm投片成功3.4Tbps Galaxy-Fabric/NIC融合网络芯片组,提供高速xFabric、100G以太网和PCIE3.0交换、接入能力,在业界率先实现一套网络连接计算、存储、IO和网络节点

—— 2014年,28nm工艺量产Galaxy-III互连交换芯片组,单芯片交换能力7.2Tbps,已在数据中心集群和路由器中大规模部署。

—— 2013年,45nm工艺量产Galaxy-II互连交换芯片组,单端口速率112G,在数据中心集群和路由器核心Fabric领域获得大量使用。

—— 2009年,90nm工艺推出Galaxy-I互连交换芯片组,单端口速率80G,支持RDMA卸载和扁平化交换,端口速率2倍于当时最快的商用网络Infiniband。

—— 2007年,成立微电子事业部,大力发展网络互连集成电路芯片业务。

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