无锡通芝微电子有限公司

电子技术/半导体/集成电路

合资

汉江路 新区52地块

无锡通芝微电子有限公司于2010年3月2日成立,投资总额为8453万元,注册资本为7346.1万元？主要开发设计、生产、销售大规模集成电路及其他半导体产品和半导体产品、相机模块的加工、检测，及自营和代理各类商品的进出口业务。
无锡通芝微电子有限公司是由东芝半导体(无锡)有限公司与南通富士通微电子股份有限公司共同投资成立的合资公司，东芝半导体(无锡)有限公司于2002年7月28日成立，投资总额为6713万美元,注册资本为2410万美元，采用东芝技术和模式进行生产、管理和经营。