德联覆铜板（苏州）有限公司

电子技术/半导体/集成电路

外资欧美

工业园区苏桐路121号

德联覆铜板（苏州）有限公司, 座落于苏州工业园区，已投资六千万美元。主要生产和销售印制电路板所用的基板和半固化片（压合胶片)。德联公司现为美国TPG-德州太平洋集团所属，该公司在全球拥有40家公司，分布于各行各业。年销售额250亿美元。苏州德联成立于1998年，成长迅速，现已成为集团中流砥柱。公司以优秀的企业文化著称，以高尖端的产品在市场上成为领头羊。