苏州芯联成软件有限公司

电子技术/半导体/集成电路

民营公司

工业园区星湖街328号创意产业园7-101室

芯联成（Silintech）成立于2015年，是国内专注于集成电路竞争力分析，致力于为客户提供芯片去层拍照、芯片工艺分析、电路分析、专利侵权分析、电路分析数据及报告等一站式整合技术解决方案的先进技术服务企业。
公司总部2016年落户苏州工业园区，现有总面积1200多平，建有专业的芯片分析实验室，并配备SEM、ICP、RIBE等多种高阶芯片分析设备，能为客户提供10nm工艺制程以上的芯片去层和拍照等技术服务。2017年，分别成立北京、银川子公司，在台湾设立业务据点。2018年，成功入选苏州工业园区第十二届科技领军人才“领军成长”项目。
公司现有员工120人，公司团队在EDA软件研发、集成电路竞争力分析领域具备丰富的项目经验。2018年通过GB/T19001-2016、ISO9001:2015质量管理认证体系。同年，江苏省品牌事业促进会联合江苏省产品质量监督管理中心授予芯联成“江苏省质量、服务、诚信AAA级企业”荣誉称号，高度认可芯联成高品质、专业化的技术服务。
公司秉持“诚信经营”的理念，立足“诚信”之本，服务于国内多家科研单位和海内外知名IC设计公司客户群，为全球客户提供以下服务：（1）芯片工艺分析：芯片开盖、芯片取晶粒、去层解剖、芯片染色、光学和电子显微拍照、失效分析等。（2）电路竞争力分析：网表提取、版图设计、电路整理、逻辑和电路仿真和芯片解密等。（3）专利侵权分析：专利侵权规避、专利无效抗辩、布图设计独创性鉴定、商业秘密侵权分析和专利地图等。（4）芯片设计服务：停产芯片/军用芯片仿制、后端设计、芯片设计等。（5）第三方代理服务：流片、封装和测试等服务。
公司自2016年落户苏州工业园区以来，在项目营收方面已经实现连续两年翻倍的佳绩！欢迎有技术、有能力、敢于挑战的有志之士加入我们，共创辉煌未来！