苏州生益科技有限公司

电子技术/半导体/集成电路

上市公司

苏州工业园区星龙路288号

苏州生益科技有限公司是由广东生益科技股份有限公司与香港伟华电子有限公司共同合资组建，成立于2002年7月，注册资本为3.75亿元人民币，投资总额达8.5亿元人民币，占地面积22万平方米，座落于苏州中新合作工业园区。公司主要产品有环氧玻纤布基覆铜箔板及多层板用系列半固化片，目前生产规模为年产1500万平方米覆铜箔板和3000万平方米半固化片。