广东盈骅新材料科技有限公司

原材料和加工

合资

江门市杜阮北三路12号

广东盈骅成立于2017年11月21日，坐落于江门市蓬江区杜阮镇杜阮北三路12号，是IC封装载板板材，4G/5G覆铜板、芳纶复合材料的研发、生产与销售为一体的中外合资企业。
广东盈骅专注于IC封装基板产品的研发、生产和销售。IC封装基板是集成电路产业的重要基础材料，用于集成电路裸芯片的承载，广泛应用在CPU、GPU、闪存、LED等半导体电子元器件中。公司自主研发的IC封装载板，具有高模量、高阻光、低膨胀系数、高TG等特点，成功解决了板厚均匀性和尺寸稳定性的问题，打破国外垄断，成功填补了国内的空白，成为国际先进，国内领先。广东盈骅的产品已经获得华为、三星、LG等多家大型企业的认证、合作。
于2018年11月，我们的“微处理芯片载板”的项目成功获得第七届中国创新创业大赛全国总决赛初创组（新材料组）二等奖。成为江门市在国赛奖项中的历史性突破，是江门市企业在国赛的最好成绩，也是2016年以来广东赛区在国赛初创组的最好成绩。
目前，广东盈骅已经与清华珠三角研究院签约，在广州共建IC封装载板板材研究中心。
广东盈骅将继续朝着成为中国领先的电子材料制造供应商的目标而不断努力，最终成为中国领先的电子材料制造供应商之一。为国家的芯片事业的发展作出一份贡献。