重庆群崴电子材料有限公司

电子技术/半导体/集成电路

合资

重庆市涪陵李渡工业园区标准厂房A栋5楼

重庆群崴电子材料有限公司（深圳群崴半导体材料有限公司）是一家台资的企业。公司成立于2007年12月，注册资金为900万元人民币。公司主要从事半导体、SMT封装专用锡球和电镀锡球、焊锡膏、锡条、助焊剂、锡丝等各类锡制品的研制、生产和销售。公司所生产经营的产品广泛用于电脑芯片、电子元件的焊接。
公司产品符合JIS Z3282标准。产品持有美国HENKEL CORPORA TION和JOHSON MANUFACTURNG COMPANY及美国IOW大学研究基金专利。
公司于2007年11月至2008年2月，完成首期锡球生产成套设备、仪器的引进，2008年2月完成设备安装调试并试生产，2008年3月正式生产并销售。公司具备锡球研发能力,可生产并满足BGA/CSP/SMT各种规格的锡球。
公司首期年生产能力：半导体封装专用锡球400亿颗粒。
公司自成立以来，建立了有效的一系列管理、处罚、奖励等激励机制、制度和质量管理体系；公司通过聘请技术顾问、以及质量培训师强化对公司操作、管理人员的技术、岗位、质量标准和质量管理体系的培训，造就了一批忠于企业、忠于事业的生产操作和管理人才，公司已按计划全部实现本土化人员管理。
2008年3月通过对公司全体员工的技术和质量培训、和考核达到了ISO 9001：14001：2000版质量体系国际认证规范，并于2008年4月获得SGS通标标准技术服务有限公司所颁发的ISO 9001：2000质量体系证书。公司在今年被重庆市经济委员会列为2008年技术创新100项的重点项目之一。

重庆群崴电子材料有限公司
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