天津莱尔德电子材料有限公司

电子技术/半导体/集成电路

外资欧美

天津经济技术开发区泰丰路87号宏泰工业园C3-C4厂房

天津莱尔德电子材料有限公司于2001年12月在天津经济技术开发区注册成立，从事设计、开发、制造、销售新型电子元器件（包括防止电磁波干扰的屏蔽及导热产品）、电子专用材料和相关设备、测试设备、测试仪器、工模具；上述相关产品的批发、进出口，并提供相关的技术咨询服务。公司注册资本840万美元，拥有各类知识产权29项，其中发明专利10项，实用新型专利19项，注册商标1项。

莱尔德公司是热界面材料开发，制造的世界领先者，能够提供***泛的产品系列以满足每一个设计挑战。在使用莱尔德的界面导热垫、点胶类界面导热材料、界面导热相变材料，导热硅脂，导热绝缘材料，导热金属基覆铜板及导热半固化片的情况下，可以帮助系统设计师解决各种应用设计挑战。

莱尔德导热材料产品出口北美、欧洲、亚洲及中国港台地区，国际市场占有率达到30%。产品广泛应用于电信、数据通讯、手机、计算机、通用电子装置、网络设备、航空航天、国防、汽车以及医疗设备等领域莱尔德科技集团的客户均为世界著名厂商，有华为，Microsoft，Apple,飞利浦，Intel, 中兴，Bosch，Sony，三星，Sharp，广汽新能源等。

公司业务战略：创新，速度和可靠的执行力。