广州汉源新材料股份有限公司

电子技术/半导体/集成电路

合资

广州市高新技术产业开发区科学城海云路58号

1999年成立，广州汉源新材料股份有限公司是一家专业从事无铅焊料和PCB电镀阳极材料研发生产销售、技术服务及咨询的现代化高科技企业集团。下属独资子公司有广州添硕电子科技有限公司、广州特铜电子材料有限公司。荣获国家高新技术企业、法国BV ISO质量和环境认证、优秀供应商等荣誉。公司自主研发的无铅焊料"Sn-Ag-Cu-Bi"于2004年被国家科委列入国家重点新产品推广计划项目，2005年获中国国家发明专利授权。"Sn-Cu-Ti"产业化课题获广东省科技厅2008年度产学研项目立项支持。

多年来，致力于无铅焊料、预成型焊料、PCB电镀阳极材料的研发、生产与服务，拥有现代化研发生产基地、先进的生产设备和检测仪器，积累了成套成熟焊料产品生产工艺流程，集结、造就了一支专业的研发团队和专家顾问团，自主研发的无铅焊料Sn-Cu-Ti锡条系列产品、Sn-Ag-Cu-Bi锡膏系列产品、及一种BGA用焊锡球生产方法及设备，荣获国家发明专利。

企业致力于开发环境友好的无铅焊料以及相关材料的同时，更致力于向客户提供整体解决方案。从导入前的试板支持到导入后的锡缸成分管理支持，与客户共同研究制程的改善，以专业分析方法针对问题并提出解决之道，提高客户满意度。

企业先后在香港、华东、华南分别设立了分支机构，形成了跨越国内外的销售和服务网络。通过日本、欧洲等国内外客户的工厂实际应用，证实是低成本，高可靠性的无铅焊料，赢得了市场高度认可。产品广泛应用于印制电路板(PCB)、热风整平(HASL)、组装插件(THT)、表面贴装(SMT)等。

企业一直秉着"诚信、超越、服务"的企业管理理念，致力于制造电子材料精品，塑造汉源品牌，将汉源建设成为电子材料领域最优秀的现代企业。