厦门恒坤新材料科技股份有限公司

电子技术/半导体/集成电路

上市公司

厦门市海沧区海沧大道567号厦门中心E座

厦门恒坤新材料科技股份有限公司成立于1996年，于2015年5月在新三板挂牌上市。公司是一家先端材料资源开发、整合、加工、应用的整体解决方案提供商，产品广泛应用于移动互联终端、智能可穿戴设备、车载工控系统等产业。目前恒坤重点布局半导体、新能源汽车等领域的先端材料技术引进、市场应用和本土化生产，已经从手机产业转型到半导体高端材料。至今恒坤已是国内五大芯片企业的材料供应商，有效填补了中国半导体先进电子材料前驱体国产化的空白，成为第一家在国内落地生产前驱体的企业。
恒坤足迹遍布全国，分别在苏州、深圳、香港、上海、大连、武汉、日本及韩国设有工厂、分公司和办事处。
目前，恒坤集团旗下半导体公司规划有研发中心、半导体前驱体工厂、光刻胶工厂以及研磨液工厂。恒坤半导体团队主要来自英特尔，台积电，中芯国际，平均工作经验15年，团队国际化掌握多门语言。其中，前驱体工厂主要生产TEOS及其他前驱体，光刻胶工厂规划生产光刻胶及感光材料，研磨液工厂规划生产研磨液及其他大宗化学品。恒坤拥有自主的光刻胶技术，并与韩国知名半导体材料企业合作，引进前驱体技术在国内实现本土化生产。
当前恒坤已经成功将半导体材料导入国际及国内大型IC厂商。