碳化硅产业化驶入快车道 A股公司纷纷抢食盛宴

消息来源:上海证券报 近日，士兰微拟大手笔投资扩产碳化硅SiC功率器件生产线、汽车半导体封装项目一期，成为碳化硅产业链公司扩产的最新案例 上海证券报记者梳理发现，近期，碳化硅产业链上衬底片、外延片、芯片及器件各环节的国内外公司纷纷加入扩产队伍，行业景气度由此可见一斑 记者采访了解到，碳化硅扩产背后的逻辑是，新能源汽车、电力电子、光伏等市场需求驱动产业规模快速增长，头部公司扩大规模抢抓发展机遇 由于产业化提速带来高增长，越来越多的碳化硅公司加快证券化步伐，燕东微、晶升装备、天科合达、同光股份等已经走在IPO路上 6月27日，东莞天域再度进行了出资额和股东变更，新增股东之一为宜宾晨道新能源产业股权投资合伙企业有限合伙，后者的股东之一问鼎投资是宁德时代的全资子公司 此外，宁德时代还投资了天科合达的子公司深圳市重投天科半导体有限公司 。