宏微科技拟6亿元投建车规级功率半导体分立器件生产研发项目

消息来源:上海证券报 上证报中国证券网讯记者 孔子元宏微科技公告，公司拟以6亿元投资建设车规级功率半导体分立器件生产研发项目，预计建设周期3年 项目建成后，公司将形成年产车规级功率半导体器件840万块的生产能力 公司同日公告，公司拟向不特定对象发行可转债，募资总额不超4.5亿元，扣除发行费用后的募资净额将全部用于车规级功率半导体分立器件生产研发项目一期 。