6月17日盘前重要产业新闻

消息来源:上海证券报 >>国际半导体产业协会调高支出预期 为连续第三年增长国际半导体产业协会在其最新季度世界晶圆厂预测报告中公布，2022年全球前端晶圆厂设备支出预计将同比增长20%，创下1090亿美元的历史新高 这是继2021年增长42%后的连续第三年增长 >>投产，6.0时代 全新的多晶硅技术路线正在走向成熟 >>我国科学家在水稻抗高温基因研究上取得新突破近期，中科院分子植物卓越中心林鸿宣院士团队和上海交通大学合作，在研究中发现调控水稻高温抗性的新机制，这项成果可以用于提高不同作物品种的高温抗性，维持其在极端高温下的产量稳定性，对于应对全球气候变暖引发的粮食安全问题具有重要意义 据介绍，这项研究成果今天凌晨在学术期刊科学上发表 。