士兰微子公司拟30亿元投建年产720万块汽车级功率模块封装项目

消息来源:上海证券报 上证报中国证券网讯记者 孔子元士兰微公告，公司董事会同意关于成都士兰投资建设项目的议案 为进一步提升公司在特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势，公司拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司投资建设年产720万块汽车级功率模块封装项目，该项目总投资为30亿元，建设周期3年 。