第三代半导体热度不减宽能半导体获2亿天使轮融资

消息来源:上海证券报 上证报中国证券网讯记者 李兴彩和利资本6月8日在官方微信公布，第三代半导体公司南京宽能半导体有限公司简称宽能半导体于近日完成超2亿元天使轮融资 本轮融资由和利资本领投，渶策资本、云启资本、国中资本、毅达资本、金浦投资、亚昌投资、君盛投资、富华投资共同参与投资 投中资本担任财务顾问 宽能半导体成立于2021年11月，致力于深耕功率半导体器件代工领域，为国内外半导体设计公司和IDM厂商提供高良率、高品质且具竞争力的产品 Yole认为，到2025年，新能源汽车将是碳化硅功率器件最主要的应用领域 随着新能源汽车销量的快速提升，碳化硅功率器件在电机驱动、OBC、DC/DC等部件中的应用还将为其打开更加广阔的市场 。