兴森科技拟60亿元投建广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目

消息来源:上海证券报 上证报中国证券网讯记者 骆民兴森科技公告，公司董事会会议审议通过议案，同意公司在中新广州知识城内设立全资子公司建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目，分两期建设月产能为2,000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂，项目总投资额预计约60亿元 。