沪硅产业拟3457亿元投建集成电路硅材料工程研发配套项目

消息来源:上海证券报 上证报中国证券网讯记者 孔子元沪硅产业公告，子公司上海新昇拟在中国上海自由贸易试验区临港新片区建设集成电路硅材料工程研发配套项目 本项目计划总投资约为345,735万元 公司同日公告，上海新昇半导体科技有限公司拟与客户长江存储科技有限责任公司、武汉新芯集成电路制造有限公司分别签订长期供货协议，预计总金额均在3000万元以上，本次关联交易标的为集成电路用300mm硅片产品 。