沪深两市同时迎芯 芯龙技术与BYD半导联袂过会

消息来源:上海证券报 1月27日晚间，科创板、创业板各有1家芯片公司IPO获通过 芯龙技术科创板IPO拟募集资金2.63亿元，BYD半导创业板IPO拟募集资金20.01亿元 查阅招股书上会稿，分台竞技，2家模拟器件公司可谓各有千秋 被市场誉为车芯第一股的BYD半导犹如迅猛成长的小巨人，预计2021年盈利增长约5倍 具体来看，在研发技术路线上，科创板上市委要求芯龙技术结合现有主要耐高压产品的研发及量产过程，说明选择非同步整流技术路线并主攻耐高压、大功率产品的背景及原因；说明在研产品转向同步整流方向、不再继续研发投入非同步整流方向的原因，分析两种技术路线的未来发展前前景；说明跟华润微等供应商合作研发是否对供应商存在技术依赖 在研发进程方面，科创板上市委要求芯龙技术说明转批量阶段的定义、该阶段划分标准是否符合行业惯例、该阶段是否已取得客户订单等 。