云天半导体完成数亿元B轮融资

消息来源:上海证券报 上证报中国证券网讯记者 李兴彩记者获悉，厦门云天半导体科技有限公司以下简称云天半导体于近日完成数亿元的B轮融资，本轮投资方包括中电中金、金浦新潮、德联资本、厦门创投、泰达科投、银杏谷资本等 云天半导体表示，本轮融资将主要用于二期量产线建设 云天半导体成立于2018年7月，主要从事面向5G应用的射频无源器件制造与三维系统集成，公司开发了玻璃通孔TGV技术、滤波器晶圆级三维封装技术、高性能无源器件IPD技术、毫米波和天线集成技术等，为国内外近百家客户提供代工服务 据悉，云天半导体二期项目主要定位滤波器SAW/BAW三维封装、IPD制造、TGV特色工艺、晶圆级系统封装、新型扇出型封装和中介层转接板等的量产业务 。