IC设计企业成都高新区推出流片贷最高额度达3000万元

消息来源:四川新闻网 四川新闻网-首屏新闻成都11月25日讯记者 陈淋为帮助中小型IC设计企业解决流片资金压力，助推本地IC设计企业产品尽快进入市场，成都高新区联合工商银行、成都银行，正式推出面向成都高新区中、小、微芯片设计企业的流片贷信贷产品 晶圆代工即流片，是由晶圆代工厂将芯片从图纸加工成实物的过程，是芯片设计企业研发成果进入市场的必要条件，也是芯片制造的关键步骤 据IC Insights发布统计和预测数据显示，2021年全球晶圆代工厂总销售额将首次突破1000亿美元大关，增至1072亿美元，较去年相比增长23% 流片销售额大幅增长的背后，是国际疫情产业链物流不畅、国内自主流片替代、流片需求大幅增强等众多因素引发的流片产能紧张，芯片荒带来芯片热，流片价格一路水涨船高 3、贷款期限：原则上每笔贷款的期限为1年 。