成都高新区推出流片贷

消息来源:四川新闻网 @IC设计企业 成都高新区推出流片贷 最高额度达3000万元 2021年11月25日 22:17:42 来源：四川新闻网 记者 陈淋 编辑：许成嵩 四川新闻网-首屏新闻成都11月25日讯记者 陈淋为帮助中小型IC设计企业解决流片资金压力，助推本地IC设计企业产品尽快进入市场，成都高新区联合工商银行、成都银行，正式推出面向成都高新区中、小、微芯片设计企业的流片贷信贷产品 晶圆代工即流片，是由晶圆代工厂将芯片从图纸加工成实物的过程，是芯片设计企业研发成果进入市场的必要条件，也是芯片制造的关键步骤 本网平台所刊载内容之知识产权为四川新闻网传媒集团股份有限公司及/或相关权利人专属所有或持有 。