卡位碳化硅衬底材料赛道 上市公司乘风再融资

消息来源:上海证券报 同一天，两家浙企又一次点燃了碳化硅板块的热度——东尼电子宣布定增收官，露笑科技启动新一轮再融资 从4月发布定增预案到11月收官，东尼电子耗时仅7个月完成了4.68亿元再融资 如此迅捷的节奏，很大程度上要归功于碳化硅的风口 同一日，露笑科技披露定增预案，拟募集资金逾29亿元加码碳化硅项目 再看晶盛机电，其碳化硅项目的产品包括导电型和半绝缘型碳化硅衬底晶片，公司预测达产后每年可实现销售收入23.56亿元，年平均利润总额为5.88亿元，内部收益率为14.70%，静态投资回收期为8.3年 现在碳化硅市场很热，资本也很踊跃，但实际上国内6英寸导电型碳化硅尚无一家真正进入产业化阶段 。