露笑科技定增募资29亿投资碳化硅

消息来源:上海证券报 露笑科技11月23日晚披露定增预案，拟募集资金不超过29.4亿元，用于第三代功率半导体碳化硅产业园项目、大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目及补充流动资金 碳化硅产业园项目的实施主体为露笑科技控股子公司合肥露笑 露笑科技11月8日曾披露，由公司和长丰四面体对合肥露笑增资2亿元 合肥露笑一期已完成主要设备的安装调试，进入正式投产阶段 碳化硅是一种第三代宽禁带半导体材料，下游主要应用场景包括EV、快充桩、UPS电源通信、光伏、轨道交通及航天军工等领域 露笑科技称，公司已掌握碳化硅单晶晶体生长、加工、切、磨、抛、洗整体解决技术和工艺方案，产品指标处于行业领先水平 随着公司在碳化硅衬底片领域布局的成果逐渐显现，已具备扩充碳化硅衬底片产能，以及研发大尺寸碳化硅衬底片的技术实力 。