公告上机数控签订多晶硅料及颗粒硅采购合同预计金额为26228亿元

消息来源:上海证券报 上证报中国证券网讯记者 孔子元上机数控公告，为充分保障原材料的供应，经公司、公司下属全资子公司弘元新材与江苏中能友好协商，就原框架协议期满后多晶硅料及颗粒硅的采购签订合同，预计2022年1月至2026年12月采购数量为9.75万吨 参照PVInfoLink最新公布的价格估算，预计合同金额约262.275亿元含税 。