公告联瑞新材拟投建高端芯片封装材料用球形粉体生产线等项目

消息来源:上海证券报 上证报中国证券网讯记者 孔子元联瑞新材公告，拟使用2.5亿元向全资子公司连云港联瑞进行增资，用于连云港联瑞投资年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目等项目的建设和运营 本次增资事项完成后，连云港联瑞的注册资本将由10,000万元增至35,000万元 公司同日公告，公司拟在电子化学品板块开展新业务，对锂电池电解液的成膜添加剂碳酸亚乙烯酯VC和氟代碳酸乙烯酯FEC进行产能布局，投资建设蒲城海泰新能源材料自动化生产项目，该项目由全资子公司陕西蒲城海泰新材料产业有限责任公司，预计总投资金额不超过10,000万元，该项目将全额使用超募资金投资建设 。