公告露笑科技对合肥露笑半导体增资

消息来源:上海证券报 上证报中国证券网讯记者 骆民露笑科技公告，公司于2021年10月29日与长丰四面体、合肥露笑半导体材料有限公司签署增资协议 协议约定对合肥露笑半导体增加2亿元注册资本，公司认缴新增注册资本15,000万元，长丰四面体认缴新增注册资本5,000万元 合肥露笑半导体其他2名股东放弃本次增资的优先认购权 本次增资完成后，公司持有合肥露笑半导体50.98%股权，合肥露笑半导体成为公司控股子公司 。