比亚迪香港联交所同意公司分拆比亚迪半导体至深交所创业板上市

消息来源:上海证券报 上证报中国证券网讯记者 骆民比亚迪公告，公司分别于2020年12月30日、2021年5月10日及2021年6月16日召开的第七届董事会第四次会议、第七届董事会第十一次会议和2021年第一次临时股东大会审议通过了关于分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至深圳证券交易所创业板上市的相关事项，并向香港联合交易所有限公司提出本次分拆及豁免公司向公司股东提供保证配额的申请 2021年10月22日，公司收到香港联交所关于本次分拆的批复及保证配额的豁免同意函 香港联交所同意公司按香港联交所证券上市规则第15项应用指引进行本次分拆 本次分拆尚需满足多项条件方可实施，包括但不限于通过深圳证券交易所审核及中国证监会同意注册 。