利扬芯片拟定增募资1365亿元扩充产能

消息来源:上海证券报 2020年底登陆科创板的利扬芯片开始借助资本市场再融资以扩大产能 公司8月11日晚发布定增预案，拟非公开发行股票募集资金13.65亿元，投向东城利扬芯片集成电路测试项目，以及补充流动资金 定增预案显示，公司拟采取询价发行方式向不超过35名特定对象非公开发行不超过2728万股 利扬芯片表示，公司拟新建集成电路测试基地，达产后年均可产生6.46亿元的收入，项目建成后，公司将释放更多晶圆测试产能12英寸并向下兼容8英寸和芯片成品测试产能，可检测SIP、CSP、BGA、PLCC、QFN、LQFP、TQFP、QFP、TSOP、SSOP、TSSOP、SOP、DIP等中高端封装的芯片，持续为集成电路产业发展贡献力量 。