劲拓股份与海思签订备忘录加大半导体封装设备领域合作

消息来源:上海证券报 上证报中国证券网讯记者 骆民劲拓股份公告，公司与深圳市海思半导体有限公司于2021年7月6日签订海思劲拓合作备忘录 基于公司在热工领域的能力，加之海思大力推进封测产业链国产化进程，因此，双方旨在加大半导体封装设备领域的合作，解决卡脖子问题，实现产业自主可控 公司表示，该备忘录的签订代表公司在热工领域的能力得到海思认可，双方建立紧密的战略合作关系，将推动公司快速打造半导体热工设备研发平台，持续实现半导体产业链中系列设备的国产化 。