一个月受理18家半导体公司 科创板硬科技属性凸显

消息来源:上海证券报 6月份科创板受理的半导体公司一览尤霏霏 制图盘点近期科创板的IPO受理情况，愈发显示出其硬科技定位，也反映出半导体产业的高景气度，产业的新发展、新机遇 据上海证券报记者统计，6月份，科创板受理的半导体公司达到18家，超过1月至5月受理的半导体公司总量约13家 从产业链角度看，6月份获受理的公司中，仅有1家封测公司甬矽电子、1家设备公司屹唐股份、1家EDA电子设计自动化软件工具公司概伦电子，其余均为半导体设计公司 思特威成立于2017年4月，是一家高性能CMOS图像传感器芯片公司，公司获得了国家集成电路产业投资基金二期、大华股份、芯动能投资、小米产业基金等的投资 。