公告捷捷微电子公司拟51亿元投建功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目

消息来源:上海证券报 上证报中国证券网讯记者 骆民捷捷微电公告，公司董事会同意公司在全资子公司捷捷半导体有限公司建设功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目，总投资5.1亿元；资金来源为捷捷半导体有限公司自有资金；项目总规划用地约56亩 。