深南电路拟60亿元投建广州封装基板生产基地项目

消息来源:上海证券报 上证报中国证券网讯记者 骆民深南电路公告，公司拟在广州设立封装基板生产基地，项目总投资约60亿元，其中固定资产投资总额累计不低于58亿元，项目一期固定资产投资不低于38亿元，项目二期固定资产投资不低于20亿元 项目整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panel RF/FC-CSP 等有机封装基板 。