气派科技梁大钟要在集成电路产业做出气派

消息来源:上海证券报 谈到公司名称中的气派二字，气派科技董事长梁大钟介绍，源自封装测试的英文发音chippacking，也是勉励团队将公司在业内做出气派 以前从事集成电路行业是真艰难，现在我觉得充满希望，是大有作为的时候 从事集成电路行业37年从1984年入行至今，梁大钟已在集成电路领域从业37年 从业的上半程，梁大钟先后进入华越微电子有限公司、深圳市天光微电子有限公司等，从一名工程师一步步做到了企业高管，在业务上历经集成电路的制造、销售等产业链各个环节 招股书介绍，气派科技此次在科创板上市，拟将募集资金投资于高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目下称高密度大矩阵项目、研发中心扩建建设项目 上市对公司更大的价值在于品牌提升，以及获得了资本平台 梁大钟表示，我们的发展信心更足了 。