气派科技网上路演秀实力

消息来源:上海证券报 6月9日下午，科创板拟上市公司气派科技在上证路演中心、中国证券网举行网上路演 投资者向气派科技管理层提出了上百个问题，涉及公司主营业务、经营业绩、科研实力、战略规划等方面 气派科技董事长梁大钟携众高管有问必答，为投资者呈现了公司的真实现状 气派科技以集成电路封装、测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案，主要产品包括：Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN /DFN、LQFP、DIP七大系列，共计超过140个品种 以高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目为例，该项目有助于进一步把公司的核心技术运用于生产经营，充分发挥现有核心技术的潜力 。