订单拿到手软 半导体封测公司产能持续紧张

消息来源:上海证券报 近日，宁波证监局披露，甬矽电子宁波股份有限公司下称甬矽电子已经完成科创板IPO辅导 记者采访获悉，新需求不断涌现之下，多家半导体封装、测试公司订单持续饱满、产能紧张，景气度至少将持续到明年第一季度 更有部分人士甚至乐观看多至明年年中 成立四年即冲刺IPO天眼查显示，甬矽电子成立于2017年11月，注册资本3.48亿元，主要从事高端集成电路IC的封装和测试 订单已排到明年第一季度 被问及封装景气度还能持续多久，上述封装上市公司高管告诉记者，在需求确定性的不断增长态势下，囤货、砍单等都不过是噪音，这种短期的影响不会改变产业大趋势，目前的封装总体产能依然不能满足市场需求 。