芯华章完成超4亿元PreB轮融资加速新一代EDA技术研发

消息来源:上海证券报 上证报中国证券网讯记者 李兴彩5月13日，EDA集成电路设计工具智能软件和系统领先企业芯华章宣布完成超过4亿元的Pre-B轮融资，本轮融资由云锋基金领投，经纬中国和普罗资本旗下国开装备基金参投；公司既有股东红杉宽带数字产业基金、高瓴创投、高榕资本、大数长青持续支持公司皆在本轮跟投 芯华章表示，Pre-B轮融资将继续用于吸引全球尖端人才加入芯华章，启动EDA 2.0下一阶段的研究及技术创新 芯华章成立仅一年多时间，在人才团队建设、技术与商业模式创新、全新生态构建等全方位突破，不仅明确了研发路径且正逐步实践产品研发计划 记者了解到，作为一家创新驱动的硬科技公司，芯华章已完成对EDA 2.0的第一阶段研究，即将公布成果 。