北京君正拟定增加码车载芯片研发

消息来源:上海证券报 面对近期汽车芯片短缺的情况，北京君正迅速驶入汽车芯片赛道 公司4月14日晚发布定增预案，拟非公开发行股票募集资金不超过14.07亿元，投向嵌入式MPU系列芯片、智能视频系列芯片、车载LED照明系列芯片、车载ISP系列芯片等4个研发与产业化项目，以及补充流动资金 根据定增预案，公司拟向不超过35名的特定投资者发行股票不超过1.41亿股，募集资金14.07亿元投向上述芯片研发与产业化项目 此次通过实施嵌入式MPU系列芯片的研发与产业化项目、智能视频系列芯片的研发与产业化项目，公司将实现嵌入式MPU芯片、智能视频芯片的升级、迭代，有助于公司抓住物联网终端应用、智能安防及视频物联等新兴领域发展而带来的市场需求机会 。