政企合力推动IC用高端光刻胶研发提速

消息来源:上海证券报 卡脖子的核心技术如何突破 这一方面需要顶层设计支持，另一方面也需要从事实体经济的企业勇于投入科研攻关 在光刻胶领域，这一趋势明显 上海新阳3月9日披露，公司购买的ASML荷兰阿斯麦-1400光刻机已于3月8日到货进场，这是国内第二家为研发光刻胶购买光刻机的上市公司 有业内人士表示，光刻胶及其部分原材料是半导体产业典型的卡脖子领域，尤其是在全球用量最大的先进集成电路用高端光刻胶KrF248nm、ArF193nm上，亟待国产化 十四五规划纲要草案在制造业核心竞争力提升专栏4中提及，在高端新材料方面，要加快茂金属聚乙烯等高性能树脂和集成电路用光刻胶等电子高纯材料关键技术突破 此次投资完成后，公司将持有微芯新材12.12%的股权 国家应该给高端半导体设备、材料类企业更多研发支持，解决小马拉大车问题 。