公告上机数控拟合作进行30万吨颗粒硅生产及下游应用领域研发项目

消息来源:上海证券报 上证报中国证券网讯记者 孔子元上机数控公告，2021年2月28日，公司与江苏中能硅业科技发展有限公司签订了战略合作框架协议 双方意向进行30万吨颗粒硅生产及下游应用领域的研发项目合作，项目总投资预计为180亿元，整个项目分为三期具体实施 。