化解汽车芯事 工信部出手加强供需对接

消息来源:上海证券报 新华社北京2月26日电记者 张辛欣针对汽车芯片供应紧张问题，工信部电子信息司司长乔跃山26日表示，工信部电子信息司和装备工业一司指导中国汽车芯片产业创新战略联盟等编制汽车半导体供需对接手册并发布 工信部将支持企业持续提升集成电路的供给能力，加强供应链建设，加大产能调配力度 乔跃山是在26日由工信部电子信息司和装备工业一司主办的汽车半导体供需对接专题研讨会上作出上述表述的 电动化、网联化、智能化已成为汽车产业的发展潮流和趋势，半导体是支撑汽车三化升级的关键 手册收录了59家半导体企业的568款产品，覆盖计算芯片、控制芯片、功率芯片等10大类，还收录了26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息 。