公告超华科技签订铜箔产业基地项目投资合作协议预计总投资1226亿元

消息来源:上海证券报 上证报中国证券网讯 超华科技2月1日早间公告，公司于2021年1月31日召开第六届董事会第二次会议，审议通过关于签订<铜箔产业基地项目投资合作协议>的议案 铜箔产业基地项目系公司计划在玉林市投资建设年产10万吨高精度电子铜箔和1000万张高端芯板的新材料产业基地，项目预计总投资122.6亿元，项目生产用地面积约为838亩，项目分两期建设 一期建设5万吨电子铜箔和1000万张高端芯板项目，第一期5万吨电子铜箔项目建成投产后在条件成熟时启动第二期5万吨电子铜箔项目建设 交易对手方为广西玉柴工业园 带动产业链上下游结算约300亿元/年，同时预计新增税收约6-10亿元/年 。