政策力挺第三代半导体发展 逾七成公司获公募基金垂青

消息来源:新华网 早在今年8月份，国务院发布新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策，进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境 第三代半导体是新赛道 关于第三代半导体的特点，接受证券日报采访的博晟投资董事长李志中表示，第三代半导体主要以SiC碳化硅、GaN氮化镓、AlN氮化铝等为代表，具有宽禁带、耐高温高压等特点，在高频、高压等特殊的应用环境中有着明显优势 第三代半导体材料和器件下游广泛分布于5G通信、新能源汽车、高铁、航空航天等领域 预计未来十年年均将保持两位数的增长率，到2029年将超过50亿美元 随着产业发展，公司未来将出现极大分化，应通过深度研究，寻找可落地的细分赛道真龙头 。