再融资升温19家半导体公司拟募资逾400亿

消息来源:新华网 国内半导体圈的IPO热度延续到了再融资市场 据中国证券报记者不完全统计，截至10月11日，年内已有19家半导体概念A股公司披露定增预案不含收购资产配套融资或发行可转债预案，按募资规模上限计算，拟合计融资416.27亿元 其中，8月份以来就有10起，募资258亿元 从募资投向看，为把握5G、AI、物联网等技术带来的市场机遇，不少公司拟将资金投入相关领域的研发及产业化；同时，受益于半导体产业景气回暖，不少公司拟投入重金扩大产能 长川科技表示，作为测试设备的重要组成，目前国产自主品牌探针台的产业化仍近乎于空白，本土厂商仍处于市场导入阶段 集成电路设备是集成电路产业发展的重要基石，专用设备高度依赖进口不仅严重影响我国集成电路的产业发展，也对我国电子信息安全造成重大隐患 。