城市镜像.新闻汇总 2020-09-21

消息来源:新华网 继5G、新基建后,第三代半导体概念近日在市场上的热度高居不下 除了与5G密切相关外,更重要是有证券研报指出,第三代半导体有望纳入重要规划,消息传出后多只概念股受到炒作 证券业人士提醒,有个人投资者认为通过第三代半导体的发展就能解决芯片卡脖子是误解,第三代半导体更多应用在器件方面 对这一概念相关领域的个股投资时,建议对该领域的市场空间与企业情况充分了解 如果个人投资者看好相关应用领域市场而投资相关个股,可根据对应的市场空间和企业情况具体分析 第三代半导体材料以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)、金刚石为四大代表,是5G时代的主要材料 第三代半导体的性能优势在于耐高压、耐高温、大功率、抗辐射、导电性能强、工作速度快、工作损耗低 。