蓉企发布自主智慧物联网芯片

消息来源:四川新闻网 本报讯 记者 赵一 从首次洽谈到正式签约，仅用26天时间，瓴盛科技SoC芯片项目一年多后结出硕果——28日下午，2020 AIoT高峰论坛暨瓴盛芯视觉产品发布会在成都市召开，经过一年多技术攻关，一次性流片成型，瓴盛首颗AIoT SoC产品JA310芯片重磅发布 JA310面向智慧监控、人脸识别、视频会议、车载终端、运动相机等广泛的智慧物联网应用，力主打造开放式平台化解决方案 这是瓴盛科技落户成都以来自主研发的首款芯片 相关数据表明，全球物联网市场规模预计到2023年将达到11000亿美元，移动通信芯片和智慧物联网芯片将是全球信息产业的核心竞争力，而这也是瓴盛公司战略聚焦的主赛道 据介绍，目前，瓴盛与众多的合作伙伴密切配合，努力打造包括围绕芯片的元器件适配、软件开发环境、上层应用整合的完整、开放生态体系 。