城市镜像.新闻汇总 2020-08-27

消息来源:新华网 新华社南京8月27日电记者周琳 董雪 邰晓安 潘晔26日至28日召开的世界半导体大会,成为中国向全球科技界展现合作机会、共享发展机遇的一扇窗口 在新基建新经济拉动下,中国需求,为全球芯片产业提供大市场;技术突破与应用场景相互交融,让芯片更小、更薄、更快速 全新赛道上,国际合作和创新研发机遇全面开启 新合作:中国需求撑起全球半壁江山 一方面需求井喷,去年底我们订单增长量已经很高了,没想到今年国产芯片需求直接井喷,产品供不应求 面对国际市场不确定性和供应链安全挑战,中国芯势力不仅加速自主创新,也着眼全球,取长补短,联结力量 杨旭东说,工信部将推动重大科研设施、基础研究平台等创新资源开放共享 。