瑞能半导赶考科创板 拟募资673亿元

消息来源:上海证券报 科创板对半导体产业板块的集聚效应持续增强，半导体公司争相赶考 8月18日晚间，上交所受理瑞能半导体科技股份有限公司下称瑞能半导科创板上市申请，公司拟募资6.73亿元 瑞能半导不仅壮大了科创板半导体新生阵营，也将科创板受理企业队伍扩容至418家 据招股书申报稿显示，瑞能半导主要从事功率半导体器件的研发、生产和销售，是一家拥有芯片设计、晶圆制造、封装设计的一体化经营功率半导体企业，致力于开发并生产领先的功率半导体器件组合 从股权结构来看，本次发行前，瑞能半导的重要股东南昌建恩、北京广盟、天津瑞芯直接持有公司71.44%的股份，建广资产作为上述三家合伙企业的执行事务合伙人，有权以前三大股东名义在公司股东大会层面行使71.44%的股东表决权，为公司间接控股股东 不过，建广资产的任一股东对其董事会及日常经营管理均无单独决策权，因此建广资产无实际控制人，进而导致瑞能半导无实际控制人 。