瑞能半导科创板IPO获受理 拟募资673亿元

消息来源:上海证券报 上证报中国证券网讯记者 祁豆豆8月18日晚间，上交所受理瑞能半导体科技股份有限公司下称瑞能半导科创板上市申请，公司拟募资6.73亿元，中信证券为公司保荐机构 至此，科创板受理企业达到418家 据招股书申报稿显示，瑞能半导主要从事功率半导体器件的研发、生产和销售，是一家拥有芯片设计、晶圆制造、封装设计的一体化经营功率半导体企业，致力于开发并生产领先的功率半 导体器件组合 根据WSTS协会报告的市场统计，2019年度公司晶闸管产品的全球市场占有率为21.8%，其中中国市场占有率达36.2%；2019年度公司功率二极管产品的全球市场占有率为2.6%，其中中国市场占有率达7.5% 。