澜起科技计划今年完成DDR5第一代内存接口量产版本芯片的研发

消息来源:上海证券报 上证报中国证券网讯 澜起科技近日在投资者调研报告中表示，2019年公司已完成符合JEDEC标准的DDR5第一代RCD及DB芯片工程样片的流片，这些工程样片于2019年下半年送样给公司主要客户和合作伙伴进行测试评估，公司计划在2020年完成DDR5第一代内存接口及其配套芯片量产版本芯片的研发，实际量产时间取决于服务器生态的成熟度 根据行业普遍预测，DDR5第一代预计量产时间为2021年底到2022年上半年 据介绍，公司目前合作的晶圆代工厂商主要是台积电和富士通电子，合作的封装测试厂商主要是星科金朋和矽品科技 调研中，公司介绍了未来三年的发展目标是通过持续不断的研发创新，提升公司在细分行业的市场地位和影响力，同时开拓新的业务增长点 。